URI | http://purl.tuc.gr/dl/dias/2307994D-163A-4031-AF24-C4D7BD24C2AE | - |
Αναγνωριστικό | https://doi.org/10.26233/heallink.tuc.84478 | - |
Γλώσσα | en | - |
Μέγεθος | 79 pages | el |
Τίτλος | Integrated mmWave FEM For 5G Communications | en |
Τίτλος | Ολοκληρωμένη μικροκυματική μονάδα για επικοινωνίες 5ης γενιάς | el |
Δημιουργός | Papadimitriou Aggelos | en |
Δημιουργός | Παπαδημητριου Αγγελος | el |
Συντελεστής [Μέλος Εξεταστικής Επιτροπής] | Bletsas Aggelos | en |
Συντελεστής [Μέλος Εξεταστικής Επιτροπής] | Μπλετσας Αγγελος | el |
Συντελεστής [Επιβλέπων Καθηγητής] | Bucher Matthias | en |
Συντελεστής [Επιβλέπων Καθηγητής] | Bucher Matthias | el |
Συντελεστής [Μέλος Εξεταστικής Επιτροπής] | Vlassis Spyridon | en |
Εκδότης | Πολυτεχνείο Κρήτης | el |
Εκδότης | Technical University of Crete | en |
Ακαδημαϊκή Μονάδα | Technical University of Crete::School of Electrical and Computer Engineering | en |
Ακαδημαϊκή Μονάδα | Πολυτεχνείο Κρήτης::Σχολή Ηλεκτρολόγων Μηχανικών και Μηχανικών Υπολογιστών | el |
Περίληψη | In just the past year, preliminary interest and discussions about a possible 5G standard have evolved into a fullfledged conversation that has captured the attention and imagination of researchers and engineers around the world. This thesis presents an integrated front end module intended for use in 5th generation communications transceivers. The chip that has been designed includes a two stage cascode common source low noise amplifier and a five stack power amplifier. The low noise amplifier achieves a maximum small signal gain of 16.5dB and noise figure of 4.01dB, while the power amplifier achieves a maximum saturated power of 19dBm and a maximum power added efficiency of 30%. The total area of the testchip is roughly 3.3mm2 including the DC and RF testpads. | en |
Περίληψη | Τα τελευταία μόλις χρόνια, το αρχικό ενδιαφέρον και οι συζητήσεις για ένα πιθανό πρότυπο 5G έχουν μετατραπεί σε ένα μείζον ζήτημα που έχει τραβήξει την προσοχή και τη φαντασία των ερευνητών και μηχανικών ολόκληρου του πλανήτη. Αυτή η μεταπτυχιακή εργασία έχει ως στόχο να παρουσιάσει μια ολοκληρωμένη μονάδα front-end με εφαρμογή σε πομποδέκτες για τηλεπικοινωνίες 5ης γενιάς. Το τσιπ που σχεδιάστηκε περιλαμβάνει έναν δισταδιακό ενισχυτή χαμηλού θορύβου (LNA) και έναν 5-stack ενισχυτή ισχύος (PA). Ο LNA επιτυγχάνει μέγιστο κέρδος 16.5dB και noise figure (NF) 4.01dB, ενώ ο PA επιτυγχάνει μέγιστη ισχύ εξόδου 19dBm με απόδοση 30%. Η συνολική επιφάνεια του τσιπ είναι περίπου 3.3mm2 συμπεριλαμβάνοντας τις επαφές για DC και RF. | el |
Τύπος | Μεταπτυχιακή Διατριβή | el |
Τύπος | Master Thesis | en |
Άδεια Χρήσης | http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ | en |
Ημερομηνία | 2020-02-07 | - |
Ημερομηνία Δημοσίευσης | 2020 | - |
Θεματική Κατηγορία | FEM | en |
Θεματική Κατηγορία | IC design | en |
Βιβλιογραφική Αναφορά | Aggelos Papadimitriou, "Integrated mmWave FEM For 5G Communications", Master Thesis, School of Electrical and Computer Engineering, Technical University of Crete, Chania, Greece, 2020 | en |
Βιβλιογραφική Αναφορά | Άγγελος Παπαδημητρίου, "Ολοκληρωμένη μικροκυματική μονάδα για επικοινωνίες 5ης γενιάς", Μεταπτυχιακή Διατριβή, Σχολή Ηλεκτρολόγων Μηχανικών και Μηχανικών Υπολογιστών, Πολυτεχνείο Κρήτης, Χανιά, Ελλάς, 2020 | el |